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年高端iPhone将采用1.4纳米芯片替代2纳米

来源：互联网 2026-08-03 13:25:23

苹果计划在二〇二八年推出的高端苹果手机中，跳过两纳米制程，直接采用台积电一点四纳米芯片，性能提升百分之十五，能耗降低百分之三十。同时考虑将部分订单交由英特尔代工，以持续加速制程升级。

先说一个核心判断：苹果在芯片制程上的激进路线图，远比很多人想象的更清晰。彭博社的最新报道印证了这一点——苹果计划在2028年的高端iPhone上，直接从2纳米芯片跳级到1.4纳米芯片。而背后的关键推手，依然是台积电。

芯片制程升级时间线

先把时间线理清楚。目前在售的iPhone 17系列，用的是第三代N3P 3纳米工艺。到了2026年9月，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及传闻中的折叠屏iPhone，将率先搭载基于下一代2纳米工艺制造的芯片。2027年的芯片也会继续沿用2纳米，然后到2028年，部分芯片才会升级到1.4纳米。

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台积电1.4纳米工艺性能表现

台积电为1.4纳米工艺已经布局了好几年。它的A14工艺节点相比当前N2 2纳米节点，性能提升可达15%；如果选择在相同性能下运行，能耗则能降低30%。这意味着什么？更长的续航，或者更强的计算力，二者至少能拿下一个。

苹果芯片供应链布局

当然，苹果一直试图在芯片供应链上掌握更多主动权。除了绑定台积电生产A22 Pro芯片的大部分订单，苹果也在考虑把一部分订单交给英特尔。这很有意思——苹果之前用英特尔芯片做Mac，但那用的是英特尔自己的设计；而这次如果合作落地，英特尔将按照苹果的设计来制造基于Arm架构的芯片。这等于苹果要“反向”输出芯片设计能力了。