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苹果首款折叠 iPhone 曝料：配自研 C2 基带芯片、调整屏幕方案减少折痕、Touch ID 指纹识别、无 SIM 卡槽

来源：ithome 2025-08-25 08:00:27

折叠合集

据彭博社记者马克?古尔曼（Mark Gurman）最新博文透露，苹果公司计划在2026年正式推出其首款折叠手机，内部或称之为“iPhone Fold”。这款备受期待的新机型，不仅有望显著改善屏幕折痕问题，还将搭载苹果自主研发的C2基带芯片。此外，据称其设计将取消实体SIM卡槽，全面支持eSIM，并回归采用Touch ID指纹解锁技术。目前，测试机型已出现黑色和白色两种配色方案。

为了最大限度地减轻折叠屏的视觉折痕，苹果此次特别调整了屏幕触控感应层的技术方案。据了解，公司决定将传统的on-cell技术转变为in-cell技术。这项设计决策与当前非折叠版iPhone的屏幕制造工艺保持一致，其核心原理在于将触控传感器更紧密地集成到屏幕内部，有效减少层间的空气间隙，从而显著降低折痕的可见度。

博文进一步解释了on-cell屏幕的特性：在这种技术中，触控传感器通常位于前置玻璃的下方、彩色滤光片基板之上。尽管on-cell技术在触控灵敏度和制造成本上具有优势，但其层间间隙在折叠屏应用中，反而可能加剧屏幕折痕的显现。

相较之下，in-cell技术则将触控层直接整合到彩色滤光片基板的下方，更偏向屏幕内部。这种设计能够显著减少屏幕的整体厚度，从而更有利于保持折叠屏展开后的平整外观，有效抑制折痕的产生。

除了在屏幕技术上的革新，iPhone Fold还将首次搭载苹果自主研发的第二代C2调制解调器芯片。这款芯片不仅继承了其前身C1芯片在能效方面的卓越表现，更在蜂窝通信性能上取得了显著进步，据称已能与高通的同类产品相媲美。

苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji曾明确指出，公司自主研发的调制解调器是一项“跨世代的平台级技术”，每一代产品都将持续迭代优化，旨在构建独特的连接性能优势。这番表态也暗示，C2芯片并非专为iPhone Fold量身定制，未来很可能也将广泛应用于iPhone 18 Pro系列以及其他后续的苹果产品中。

根据彭博社记者马克?古尔曼的进一步报道，目前iPhone Fold的测试机型已确认提供经典的黑色和白色两种配色。同时，这款折叠手机将彻底取消实体SIM卡槽，全面转向对eSIM技术的支持，并且在生物识别方面，将采用Touch ID指纹识别方案，而非当前主流的Face ID面部解锁。

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