谷歌最强 AI 平台：第七代 TPU 架构 Superpod 曝光，9216 个芯片 + 192GB HBM
来源：ithome 2025-08-26 08:30:14xiayx 8月26日消息，据科技媒体WccfTech昨日（8月25日）发布的一篇博文报道，在Hot Chips 2025大会上，谷歌详细介绍了其第七代TPU架构，也就是代号为“Ironwood”的超级计算平台。
xiayx援引该博文内容指出，谷歌早在今年4月就已正式公布了第七代TPU架构，代号Ironwood。官方宣称，其性能是目前最强超级计算机的24倍。
本次披露的重点主要集中在单个Superpod的硬件构成与架构设计上。与2022年的TPU v4（4096芯片、32GB HBM、275 TFLOPs）和2023年的TPU v5p（8960芯片、95GB HBM、459 TFLOPs）相比，Ironwood在核心规格上实现了显著提升。
单个Ironwood Superpod集成了高达9216枚芯片，每枚芯片都配备了192GB、带宽高达7.4TB/s的高带宽存储器。其峰值算力更是达到了惊人的4614 TFLOPs，这意味着单芯片性能相较于TPU v4提升了超过16倍。
具体来看，每四颗芯片组成一块PCBA主板，而16块主板又构成一个机架，总计64个芯片节点。谷歌采用了InterChip Interconnect（ICI）技术，将多达43个64芯片模块相互连接，从而构建出一个拥有1.8PB/s网络带宽的庞大集群。
在物理结构方面，Ironwood延续了过去三代的3D Torus（立方环网）拓扑结构。每个逻辑单元为一个4×4×4节点阵列，即64个芯片，并封装于单个机架之中。
一个完整的Superpod包含144个机架，同时还配备了光学交换机机箱，用于实现跨模块互连。此外，还包括用于液冷的冷却分配单元（CBU）机架。为了提高灵活性和可扩展性，互连方面采用了PCB走线、铜缆和光纤的混合方案。
在机架设计上，顶部安装有泄漏检测盘，用于监控液冷系统。下方则是供电模块，具备两路电源域，可以将416V交流电经过整流转换为直流电。整套系统支持液冷散热，满载运行功率可超过100kW。
xiayx还对上述专有名词进行了解释：
TPU（Tensor Processing Unit）张量处理单元：这是谷歌专门为机器学习任务设计的专用芯片，主要优化矩阵运算性能。
Superpod：一组TPU通过专用网络连接在一起，形成一个整体。
HBM（High Bandwidth Memory）高带宽存储：一种与芯片紧密集成的高速显存，能够显著提升数据传输速率。
TFLOPs（Tera Floating Point Operations per Second）万亿次浮点运算/秒：用于衡量芯片浮点运算性能的指标。
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