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消息称苹果 iPhone 18 Pro / Max 摒弃药丸状挖孔,改用左上角单打孔 + 屏下 Face ID

来源:ithome 2025-12-17 11:31:01

xiayx 12月17日消息,科技媒体 The Information 昨日(12 月 16 日)发布博文,爆料称苹果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将迎来重大外观变革,计划彻底摒弃“灵动岛”药丸形挖孔,转而采用左上角单打孔前置镜头与屏下 Face ID 技术。

消息称苹果 iPhone 18 Pro / Max 摒弃药丸状挖孔,改用左上角单打孔 + 屏下 Face ID

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网友制作的渲染图,仅供参考,图源:X 平台

该信息和 @数码闲聊站 今年 11 月爆料内容相符,当时消息称:“iPhone 18 Pro 系列一些前瞻信息,之前说过屏幕形态会有变化,测试特殊 HIAA 挖孔方案,似乎是更小型化设计;主摄测试可变光圈;横向大 Deco 不变,后盖有透明设计,PM 首次采用钢壳电池。”

消息称苹果 iPhone 18 Pro / Max 摒弃药丸状挖孔,改用左上角单打孔 + 屏下 Face ID

xiayx注:HIAA 全称为 Hole-In-Active-Area,是一项关键的屏幕制造技术,主要用于实现更极致的前置摄像头“挖孔屏”方案,通过激光微钻孔工艺,在 OLED 屏幕的有效像素显示区(Active Area)内精确打孔。

相比于完全隐藏但会导致画质受损的屏下摄像头(CUP / UPC)方案,HIAA 作为“打孔屏”的终极形态,被认为是在 2027 年实现完美全屏前最稳妥的高画质自拍方案。

在硬件规格上,iPhone 18 Pro 系列预计将搭载 A20 Pro 处理器。该芯片将采用台积电最先进的 2nm 工艺节点,并结合 CoWoS 封装技术,实现紧密集成处理器、统一内存与神经引擎。

通信方面,新机将启用苹果自研的 C1X 或 C2 调制解调器,并搭配 N1 网络芯片。为确保高性能持续输出,Pro 系列还可能配备不锈钢均热板散热系统。

相机控制按钮方面,消息称新方案将移除原有的电容感应层(即取消滑动变焦等触控功能),仅保留压力感应层。

影像方面,Pro 系列有望搭载三层堆叠式图像传感器以提升拍摄质量。此外,苹果目前正在测试棕色、紫色及勃艮第红三种新配色,最终量产版或将从中择一推出。

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