12月24日,数码博主@数码闲聊站透露,红魔即将推出新款机型11 Air,预计于2025年1月正式亮相。该机将搭载高通骁龙8至尊版处理器,并重新引入主动式散热风扇设计,成为2026年首款采用屏下摄像头技术的全面屏手机。
针对网络上的相关信息,红魔游戏手机产品负责人姜超也在社交平台公开回应,确认新机性能表现强劲,并表达了对产品的信心,间接证实了此次曝光内容的真实性。
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此前,型号为NX799J的红魔11 Air已于11月21日通过工业和信息化部的进网许可,相关配置与外观信息已对外公示。根据现有资料,该机型配备一块6.85英寸OLED直屏,分辨率为2688×1216,机身尺寸为163.82×76.54×7.85毫米,重量为207克。
核心配置方面,红魔11 Air将提供12GB、16GB以及24GB运行内存版本,存储空间覆盖256GB、510GB至1TB多种选择。影像系统包括前置1600万像素摄像头,后置则采用5000万像素主摄搭配800万像素超广角镜头的双摄组合。此外,该机内置7000mAh大容量电池(额定容量6780mAh),支持多种频段网络连接。
随着认证信息和爆料细节陆续披露,这款新机的关注度持续上升,更多具体信息有望在发布前逐步揭晓。
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