英伟达发布Vera Rubin芯片及四大AI模型
来源：散落的星星沙 2026-01-06 23:12:11
2026年1月6日，在今日举行的重大国际科技展会上，英伟达首席执行官黄仁勋正式推出代号为Vera Rubin的最新芯片，同时发布了覆盖语言理解、机器人技术、自动驾驶以及医疗健康四大方向的全新人工智能模型与数据集，旨在推动各行业在AI领域的深度应用与持续创新。
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黄仁勋在主题演讲中表示，当前开源AI模型的发展势头迅猛，已在整体进展上领先于大型科技企业研发的前沿闭源模型约六个月时间。他指出：“人工智能正在深刻重塑全球技术格局，并以前所未有的速度实现普及。我们深感荣幸能够持续参与并推动这一历史性变革。”
他还特别强调了公司在推动开放科学方面的努力：“我们不仅将模型本身开源，更进一步开放其训练数据，使开发者和研究者能够清晰了解模型构建的全过程，从而建立更强的信任与协作基础。”
发布会上，黄仁勋以Deepseek-R1为例，称其为近年来开源模型突破性发展的代表之一，该模型在上一年度引发广泛关注，并显著带动了全球范围内对开源AI生态的重视与投入。
他进一步阐述，当前人工智能正演变为一个高度复杂的系统，具备跨模态、跨模型、跨云端及多种部署形态的能力。未来的AI应用将能高效处理多类型数据输入，针对具体任务智能调用最优模型，并天然支持在多云架构中运行。“这种融合与协同将成为下一代应用开发的核心范式。”
此外，伴随新芯片的投产，Vera Rubin在性能上实现显著提升，其用于训练AI模型的速度达到前代Blackwell架构的3.5倍，推理效率更是达到后者的5倍，为大规模模型运算提供了更强支撑。同时，公司还推出了规模达10万亿tokens的开源数据集，系目前全球最大的同类公开数据资源，并同步推出四项面向关键领域的开源AI模型，全面助力技术社区发展。
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