高通发布骁龙X2 Plus：3nm+AI 80TOPS，重塑中高端PC
来源：十三号胡同 2026-01-07 00:06:59
高通于1月6日发布全新骁龙X2 Plus计算平台，该平台作为骁龙X系列的最新成员，聚焦中高端Windows笔记本市场，旨在将Windows 11 Copilot+PC所具备的先进AI能力与高效性能普及至更广泛的设备，为主流用户带来兼具卓越性能、图形表现与能效优势的使用体验，并以更具吸引力的价格定位进入市场。
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此次发布的平台提供两个型号：X2P-64-100（十核）与X2P-42-100（六核），均采用3nm制程工艺，搭载高通第三代Oryon CPU架构。在性能方面，其单核处理能力较前代骁龙X Plus提升达35%，同时功耗降低43%。在展会现场的参考设备测试中，十核版本在综合性能测试中取得单核3323分、多核15084分的成绩，展现出优于当前主流竞品的表现。
平台集成新一代Hexagon NPU，AI运算峰值性能达到80 TOPS，相较上一代提升78%，显著超过Copilot+PC对NPU算力40 TOPS的最低要求，为本地化大模型运行和实时AI任务提供强大支持。图形方面，配备Adreno X2-85与X2-90集成GPU，支持硬件级光线追踪与可变速率着色技术。在3DMark Steel Nomad Light测试中，十核版本图形性能提升29%，六核版本提升幅度达39%。
连接能力上，平台支持Wi-Fi 7以及可选5G模块，实现高速低延迟网络接入。安全层面集成工业级安全岛（SAIL）架构与安全启动机制，强化设备与数据防护。此外，内置专用传感器中枢，支持基于AI的上下文感知功能，可智能调节系统资源，优化电源管理与交互体验。
延续该系列对续航能力的重视，骁龙X2 Plus在典型使用场景下可实现多日续航，适用于移动办公、内容创作等对便携性与持续运行时间有较高要求的环境。
从产品布局看，该平台填补了旗舰X2 Elite/X2 Elite Extreme与入门级产品之间的市场断层，进一步完善高通在Windows笔记本芯片领域的完整覆盖。官方表示，这一平台专为现代专业用户打造，满足日常办公、创意生产及AI辅助应用等多种需求，在性能输出与能效控制之间实现理想平衡。
搭载骁龙X2 Plus平台的笔记本预计于2026年上半年陆续上市，多家主流设备制造商已确认将在展会期间推出基于该平台的全新产品。
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