荣耀方飞：把 Pro 塞进 Air，是荣耀从底层架构到材料科学，一次系统性的创新表达
来源：ithome 2026-01-07 15:30:31xiayx 1月7日消息，本月早些时候（ 1 月 4 日上午），荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞在祝福大家 2026 年开工大吉的同时，也宣布荣耀一台既 Pro 又 Air 的手机也即将和大家见面。
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xiayx注意到，方飞今日在微博继续预热这款既 Pro 又 Air 的手机，她表示：“Air 是勇气，Pro 是底气。”
4 天前，我说荣耀要出一款既 Pro 又 Air 的手机，引发诸多讨论，有资深媒体人更断言除了苹果没人能做好 Air。即便 iPhone Air 市场遇冷，行业对 Air 品类不乏疑虑，很多同类产品被叫停甚至取消，荣耀做好 Air 的决心从没动摇，我们期待交出一份 Air 的新答卷。
创新是科技品牌的生命线，我们也深知消费者对创新科技始终有期待。Air 作为一个新品类，对所有品牌来说是机遇也是挑战，但真正投身其中，不仅需要勇气，更要具备足够的技术积累。把 Pro 塞进 Air，是荣耀从底层架构到材料科学，一次系统性的创新表达。
架构堆叠能力的不断演进突破，成就了 3 代行业最薄折叠屏手机荣耀 Magic V 系列，青海湖电池、金刚巨犀玻璃、荣耀绿洲护眼显示等也都成为荣耀的技术名片，这些正是我们能做好 Air 的底气。
Pro in the Air 是荣耀 Air 的产品理念，也是对用户期待的回应。
荣耀的创新，着眼点始终在未来。
据xiayx昨日报道，荣耀“既 Pro 又 Air”新机设计线稿已曝光，消息称新机厚度仅 6.3mm、拥有 158g 超轻机身，还将搭载 1/1.3 英寸 Pro 级大底主摄。
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