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Frore 展示 LiquidJet 散热方案,为英伟达 Rubin GPU 压制 1950W 高温

来源:ithome 2026-01-10 10:42:17

xiayx 1 月 10 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(1 月 9 日)发布博文,报道称在 CES 2026 展会期间,Frore Systems 展示了 LiquidJet 冷板技术,针对英伟达下一代 Rubin GPU,实现驾驭 1950W 的散热能力,并将芯片核心温度稳定控制在 80.5°C。

Frore 展示 LiquidJet 散热方案,为英伟达 Rubin GPU 压制 1950W 高温

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xiayx援引博文介绍,Rubin 架构包含两颗全尺寸(Reticle-sized)计算核心、8 颗 HBM 显存及 IO 接口,在 40°C 进液温度下,LiquidJet 成功将芯片结温(TJmax)维持在 80.5°C,远低于过热阈值,充分释放了顶级 AI 芯片的性能潜力。

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LiquidJet 的核心优势在于其多级冷却架构,内部集成了“3D 短回路喷射通道”结构。这种设计允许根据 GPU 的功率分布图(Power Map)进行定制化散热,精准打击高热点区域。

与传统数据中心液冷方案相比,LiquidJet 此前在 NVIDIA Blackwell Ultra GPU(1400W)的测试中,不仅轻松应对高功耗,还将运行温度进一步降低了 7.7°C。

Frore 展示 LiquidJet 散热方案,为英伟达 Rubin GPU 压制 1950W 高温

除了 Rubin 平台,Frore Systems 还在 CES 上展示了另外两种应用场景:一是针对热流密度达 600W/cm2 的单光罩芯片,配合 PTM 7950 导热材料,将结温控制在 94.1°C;二是针对带 6 颗 HBM 的单光罩 ASIC 芯片,实现了 1200W 的散热能力。

Frore 展示 LiquidJet 散热方案,为英伟达 Rubin GPU 压制 1950W 高温

以上图源:Wccftech

更值得关注的是,公司明确表示 LiquidJet 具备极强的面向未来属性,设计标准已覆盖至 4400W 级别,旨在为 NVIDIA 未来更强大的 Feynmann 架构 GPU 提供散热支持。

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