1月8日,小米公司创始人、董事长兼首席执行官雷军在社交平台透露,公司自2020年起设立的年度技术大奖至今已连续举办六届,累计发放奖励金额达7500万元。这一奖项已成为小米每年开年的重要技术盛事。
今年的技术大奖评选竞争激烈,共有154个项目参与角逐。获奖项目集中于底层核心技术领域,涵盖芯片、智能手机、智能汽车、人工智能及新型材料等多个方向。最终,玄戒O1团队脱颖而出,摘得本届最高荣誉。
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雷军表示,过去五年间,小米原计划投入1000亿元用于研发,实际支出约1050亿元,超额完成目标。面向未来,公司已制定新战略,将在接下来的五年内进一步加大科研投入,计划研发投入总额达2000亿元。
他强调,2000亿元并非小数目,关键在于精准高效地使用资金,聚焦芯片、操作系统、人工智能等核心底层技术的突破,持续夯实小米在“人车家全生态”战略中的技术壁垒与竞争优势。
1月7日,小米举行2025年度技术大奖颁奖典礼,玄戒O1项目荣获“千万技术大奖”,另有2200MPa超强钢材料项目与智能康养镜创新架构分别获得第二、第三名。
公开资料显示,玄戒O1是小米自主研发的3纳米制程手机芯片,使小米成为中国大陆首家、全球第四家具备该级别芯片设计能力的企业。该芯片在性能表现上已达到主流旗舰处理器的领先水平,标志着企业在核心技术自主化方面取得重要进展。
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