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移远通信发布3nm旗舰模组SP895BD-AP

来源:牛奶秋刀鱼 2026-01-13 07:35:50

移远通信发布3nm旗舰模组SP895BD-AP

2026年1月12日,移远通信在本月6日揭晓其最新推出的旗舰级智能模组SP895BD-AP。该产品搭载同期问世的跃龙Q-8750芯片,采用先进的3nm制程工艺,配备八核Oryon CPU架构,具体配置为两颗主频达4.32GHz的高性能核心与六颗主频为3.53GHz的核心组合,同时集成算力高达77 TOPS的NPU单元,具备支持8K分辨率视频编码(30fps)与解码(60fps)的能力。

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SP895BD-AP模组采用LGA封装形式,提供包括MIPI DSI、CSI、PCIe、USB、I2S、UART、I2C及SPI在内的多种外设接口,全面覆盖显示输出、音频处理、传感器接入及通信功能的扩展需求。该模组专为高阶人工智能物联网应用场景设计,可满足对计算性能和多任务处理能力要求较高的设备应用。

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