8英寸晶圆产能收紧需求攀升 厂商酝酿涨价
来源：林有三 2026-01-14 09:53:44
1月13日，最新行业分析显示，当前8英寸晶圆代工市场呈现产能收紧与订单需求增长并行的态势，促使业内厂商酝酿价格调整，部分晶圆制造企业已向客户发出通知，计划将代工费用上调5%至20%。
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在产能方面，全球两大晶圆代工企业自2025年起逐步减少8英寸产线投入，转而集中资源发展盈利更强的12英寸制造平台。其中，一家主要厂商计划于2027年完成部分生产基地的8英寸产线全面退出。受此策略影响，2025年全球8英寸晶圆制造能力已出现0.3%的同比下降，预计2026年这一降幅将进一步扩大至2.4%。
与此同时，市场需求持续升温。受人工智能服务器及边缘端智能应用快速发展的推动，对电源管理集成电路等依赖8英寸产线的关键产品需求显著上升。此外，个人计算设备产业链为应对服务器领域带来的产能竞争压力，也加大了备货力度，进一步推高了订单量。
据预测，2026年全球8英寸晶圆厂整体产能利用率有望提升至85%至90%区间，相较2025年75%至80%的水平实现明显改善，反映出该领域供需关系正趋于紧张。
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