AMD 2nm 巨兽 Venice 霄龙处理器曝光：256 颗 Zen 6C 核心、1GB L3 缓存
来源：ithome 2026-01-14 12:47:05xiayx 1 月 14 日消息，消息源 @highyieldYT 昨日（1 月 13 日）发布博文，分析了在 CES 2026 展会期间，AMD 发布的下一代数据中心处理器 EPYC（霄龙）Venice（Zen 6 架构）。
AMD 在 CES 2026 展会期间，揭晓了代号为“Venice”的下一代 EPYC 处理器，该系列基于全新的 Zen 6 架构，是全球首款采用台积电 2nm 工艺的数据中心 CPU。
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AMD 承诺，新一代产品将带来超过 70% 的性能与能效提升，线程密度增加 30% 以上，旨在通过极致的堆料重新定义服务器性能天花板。
@highyieldYT 深入分析 Venice 的核心构造发现，指出 AMD 重点升级 Zen 6C 计算模块（CCD）。每个 Zen 6C CCD 包含 32 个物理核心，相比 Zen 5C 的 16 核配置直接翻倍。
为此，单颗 CCD 的面积也从前代的 85mm2 激增至约 155mm2，增幅达 82.3%。尽管采用了更先进的台积电 N2P 工艺，但为了容纳更多核心及单模块 128MB 的 L3 缓存，芯片物理尺寸仍显著增长。全规格的 Venice 处理器将配备 8 个此类 CCD，总计提供 256 个核心和 1024MB 的 L3 缓存。
xiayx附上相关截图如下：
除了计算核心的升级，Venice 在 IO Die（输入输出）架构上也采用了激进策略。不同于前代 Turin 仅使用单颗 426mm2 的 IO Die，Venice 奢侈地搭载了两颗基于台积电 N6 工艺的巨大 IO Die。
每颗 IO Die 面积约 375mm2，总 IO 面积高达 750mm2。这一设计不仅集成了内存与 PCIe 控制器，还囊括了 AI 加速单元等 IP 模块，预示着 AMD 将大幅提升下一代平台的内存带宽与扩展能力，以满足 AI 数据中心对吞吐量的渴求。
在产品阵容方面，Venice 将提供多种配置以适应不同场景。除了 256 核心的 Zen 6C 版本外，AMD 还将推出基于标准 Zen 6 架构的 192 核心版本（16 个 CCD，每 CCD 12 核，768MB L3 缓存）。
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