1月14日,有分析指出,在近期举行的国际消费电子展期间,AMD发布了代号为“Venice”的新一代数据中心处理器。该产品属于EPYC(霄龙)系列,基于全新的Zen 6架构打造,成为全球首款采用台积电2nm工艺制造的数据中心级CPU。
官方表示,这一代新品在性能与能效方面相较前代实现超过70%的提升,线程密度提升幅度超过30%。通过高度集成的设计理念,新产品旨在刷新服务器处理能力的上限。
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深入剖析显示,此次升级的核心之一是Zen 6C计算模块(CCD)。每个Zen 6C模块集成了32个物理核心,较上一代Zen 5C的16核设计实现翻倍。为容纳更多核心及每模块128MB的L3缓存,单颗CCD面积由前代的85mm²增至约155mm²,增幅达82.3%。尽管采用了更先进的台积电N2P工艺,芯片尺寸仍显著扩大。完整的Venice处理器将配置8个此类CCD,最终达成256核规格,并配备总计1024MB的L3缓存。
在输入输出架构方面,Venice同样展现出大胆布局。不同于前代产品采用单颗IO Die的设计,Venice搭载了两颗基于台积电N6工艺制造的IO Die,每颗面积约为375mm²,合计达750mm²。这种双IO方案不仅整合了内存控制器和PCIe接口,还引入了AI加速相关的IP模块,意在显著增强平台的内存带宽和扩展能力,以应对人工智能应用场景对高吞吐量的需求。
产品序列方面,Venice将提供多款配置以满足多样化部署需求。除顶配的256核Zen 6C版本外,AMD还将推出基于标准Zen 6架构的192核型号,该版本配备16个CCD,每个CCD包含12个核心,L3缓存总量为768MB,进一步丰富高端服务器市场的选择。
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