小米玄戒O2将采用台积电3nm工艺，拓展多设备生态
来源：薄荷糖的夏天 2026-01-20 00:59:08小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电N3P工艺，即第三代3nm制程，而非其最新的2nm技术。据消息人士透露，这一选择基于当前技术条件与产品规划的综合考量。相较之下，3nm工艺在性能、功耗与量产稳定性之间具备更优的平衡，符合现阶段研发节奏。
玄戒O2的应用场景将进一步拓展，不再局限于智能手机领域，而是向平板、个人电脑及智能汽车等多设备延伸。其中，平板产品将成为首批搭载该芯片的品类，随后逐步推进至PC与车载系统。此举意在强化小米全场景智能生态的算力协同能力，提升各终端间的联动效率与用户体验。
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早在玄戒O1发布后不久，业内便有消息称后续型号将重点布局车用市场。小米目前在智能汽车领域已部署自研的四合一域控制模块，为自研芯片上车提供底层支持。随着小米汽车逐步进入市场阶段，庞大的硬件基数将为玄戒系列芯片带来可观的备货规模，反向推动芯片研发的持续迭代与生态完善。
在架构设计方面，玄戒O2预计将沿用台积电3nm制程，并搭配Arm最新发布的公版CPU架构，核心规模有所扩大，理论单核性能有望实现超过15%的IPC提升。具体核心配置或引入Arm即将推出的Cortex-X9系列超大核，与今年旗舰级移动平台联发科天玑9500保持同步。
此外，小米在基带技术方面的自研进展亦有所突破，新一代自研通信模块已取得阶段性成果。不过目前尚不确定该基带能否集成于玄戒O2中，最终方案仍待进一步验证与整合。
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