据悉,小米正计划将玄戒O2应用于智能手机以外的更多终端设备,拓展自研芯片的使用场景。初期将优先部署于平板产品,后续逐步推进至PC及智能汽车等品类,形成跨设备的自主技术协同生态。
此前,在2025年5月举行的一场重要产品发布会上,小米推出了时隔多年的自研手机SoC——玄戒O1。该芯片基于第二代3纳米工艺打造,配备十核四丛集CPU架构,包含双超大核、四颗性能大核、两颗能效大核和两颗超级能效核,超大核最高主频达3.9GHz,单核性能突破3000分,多核成绩超过9500分,整体表现进入行业领先水平。
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玄戒O1的晶体管数量达到190亿个,芯片面积为109平方毫米,安兔兔综合跑分超过300万分。图形处理方面,搭载Immortalis-G925 16核GPU,支持动态性能调度,图形性能优于同期旗舰产品,同时实现更低功耗。
公司负责人曾表示,预计在2026年,将有一款终端产品实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的全面整合,标志着核心技术布局进入新阶段。
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