1月19日,据韩国媒体报道,三星晶圆代工业务在今年上半年的整体平均产能利用率预计将达到60%,较2025年下半年的50%上升十个百分点,尽管回升趋势明显,但仍与实现营收平衡所需的80%水平存在较大距离。
值得关注的是,三星代工业务今年将迎来一项关键进展:其为系统LSI部门代工的Exynos 2600芯片将搭载于MX部门推出的Galaxy S26系列旗舰智能手机中,成为当前2纳米制程节点下最为重要的订单之一,对该业务线的技术验证与市场拓展具有重要意义。
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此外,三星在8纳米和4纳米制程上的业务表现也逐步增强。8纳米工艺目前正持续为任天堂Switch 2主机供应SoC芯片,并接近获得英特尔PCH芯片的生产合同;而在4纳米节点上,客户Rebellions的订单规模亦有望进一步扩大,为产能提升提供有力支撑。
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