黄仁勋称英伟达订单激增致台积电产能承压，十年扩产将翻倍
来源：薄荷糖的夏天 2026-02-03 13:44:03
二月二日，英伟达首席执行官黄仁勋近日设宴款待供应链合作伙伴高层。席间他表示，台积电今年面临极为繁重的生产任务，因英伟达对晶圆的需求量持续攀升。
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黄仁勋指出，当前英伟达已全面启动Blackwell架构芯片的量产，并同步推进下一代Vera Rubin系列芯片的投产。该系列共包含六款全球最先进的芯片，每款均依赖海量晶圆及先进CoWoS封装产能支撑。
他进一步说明，台积电始终全力以赴，但受限于英伟达本年度激增的订单规模，整体产能调配压力显著加大。展望未来十年，台积电的晶圆制造能力有望实现超过一倍的增长，这一扩张幅度堪称人类工业史上规模最大的基础设施投资之一；其中，仅满足英伟达一家需求，就需将现有产能翻番。
在Grace Blackwell等高性能计算平台的强劲驱动下，英伟达已在数年内跃升为台积电最大客户，超越此前长期位居首位的企业。为保障关键产能供应，台积电已推出产能预付款机制，确保新建产线投运后，大部分资源将优先分配给英伟达及其他高性能计算领域的重要客户。
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