消息称台积电推迟CoPoW先进封装 加码SoIC应对英伟达需求
来源：互联网 2026-04-22 21:39:21消息称台积电推迟CoPoS先进封装 加码SoIC应对英伟达需求 最近，半导体行业传出一个值得关注的消息。据台媒《电子时报》在本月17日的报道，台积电的CoPoS先进封装技术，其最快量产时间点可能要推迟到2030年末。这个时间表，比业界普遍的预期要晚了不少。 那么，CoPoS技术究竟有何特别之处？简单
消息称台积电推迟CoPoS先进封装 加码SoIC应对英伟达需求
最近，半导体行业传出一个值得关注的消息。据台媒《电子时报》在本月17日的报道，台积电的CoPoS先进封装技术，其最快量产时间点可能要推迟到2030年末。这个时间表，比业界普遍的预期要晚了不少。
那么，CoPoS技术究竟有何特别之处？简单来说，它用面板取代了现有CoWoS封装中的晶圆基底。这种设计思路的优势很明显：能实现更大的封装面积，从而提升生产效率并降低制造成本。但硬币的另一面是，它也带来了均匀性与翘曲等棘手的技术难题，这些问题亟待解决。
长期稳定更新的攒劲资源： >>>点此立即查看<<<
报道还梳理了一份详细的CoPoS技术发展路线图：研发工作预计在2026年第三季度启动；一年后，也就是2027年第三季度，会下达中试线的设备订单；设备导入则安排在2028年第二季度。真正的量产准备要到2029年第三季度才开始下达设备订单，随后在2030年第一季度导入量产线设备，最终的首批量产品完工，则要等到2030年第四季度。
话说回来，台积电在先进封装领域的布局并非只有CoPoS一条线。同一份报道指出，为了应对来自英伟达等客户的大额需求，台积电计划在2027年大幅提升其SoIC先进封装工艺的产能。具体目标是，从目前的月均约1万片，迅速拉升到月均5万片的规模。值得注意的是，在这部分新增的SoIC产能中，预计将有一成会专门用于光电合封这一前沿方向。
侠游戏发布此文仅为了传递信息，不代表侠游戏网站认同其观点或证实其描述
