联发科全链路构建端到云AI算力底座，加速Agentic AI时代到来
来源：互联网 2026-06-05 07:53:13联发科在Computex2026展示从边缘到云端的全链路AI布局，涵盖数据中心客制化ASIC与先进封装、CPO及MicroLED光互连技术，以及智能座舱平台C-X1和卫星通话芯片MT2739，同时覆盖Wi-Fi8、6G等通信方案，构建系统级AI算力底座。
数据中心方案：从芯片到系统级交付
5月28日，Computex 2026上，联发科以“AI Without Limits”为主题，从边缘设备到云端数据中心，铺开了一整套产品和技术布局。联发科传达了明确信号：AI时代的半导体竞争，已不再是单点突破，而是云侧、端侧、联接三方协同的系统能力较量。
展出的产品矩阵中，数据中心和智能座舱两个方向最值得关注。数据中心的重要性不言而喻，整个AI行业的基础建立于此，也成为硬件厂商的必争之地。无论大模型训练、推理部署，还是企业级AI应用，算力、能效、互连和成本始终是核心硬指标。
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联发科在展会上反复强调，其数据中心方案不只是卖芯片，而是覆盖客制化ASIC与XPU设计、2.5D/3.5D先进封装、高速互连技术以及机柜级整合方案的系统级交付。目标是帮助企业更高效地部署和使用AI。这意味着联发科角色正在转变：从传统芯片供应商升级为AI基础设施底层的方案提供者，这一步至关重要。
AI数据中心的竞争早已超越“把芯片做快”的层面。从芯片到主板，再到机架和数据集群，每一环都如同拼接乐高，缺一块都会影响最终效率。联发科强调的端到端平台，回答了一个核心问题：在大规模部署中，如何平衡算力、功耗、带宽和成本？
为此，联发科在互连技术方面推出了两项硬核产品：一是最高可达400Gbps/fiber带宽的共封装光学CPO技术，二是可用于数据中心有源光缆的MicroLED光学技术。后者能直连现有数据中心设备，功耗最高降低50%。数据中心的瓶颈早已不止在计算芯片，数据能否高速、低功耗地流转才是真正的卡脖子环节。谁能在互连层面降低功耗、提升带宽密度，谁就更有机会进入下一代AI基础设施供应链。
智能座舱：天玑汽车旗舰平台C-X1与MT2739
数据中心的另一边是智能座舱。联发科近几年在此领域发力显著，背后的逻辑清晰：随着智能化生活推进，汽车正成为AI落地的核心终端。过去智能座舱多指大屏、语音、导航和娱乐系统的打包，而在Agentic AI趋势下，汽车座舱正从“被动响应工具”走向“主动式智能助手”。
联发科展出的天玑汽车旗舰座舱平台C-X1，整合了NVIDIA AI与游戏技术，能在车载屏幕上运行3A游戏，这在过去只有电脑才能实现。更关键的是主动式智能服务：它能根据用户习惯和当前状态，在用户坐上车的一刻自动显示回家导航路径和实时交通状况。未来的车机不再傻等用户指令，而是能读懂驾驶者、乘客、环境甚至行程需求，在适当时机主动给出建议和服务。
与C-X1一同亮相的天玑汽车旗舰联接平台MT2739，则针对移动连接需求。该平台是全球首批支持3GPP R18 5G NR-NTN卫星通话的车载芯片组，能在复杂出行环境中保障通信稳定。同时，MT2739集成MediaTek Modem AI技术，让信号切换卡顿降低30%。进入地下车库、过隧道时，视频会议和地图软件仍能保持流畅。
这一套产品组合直指智能汽车两大核心需求：C-X1负责座舱智能，MT2739负责连接稳定。一个让汽车更“聪明”，一个让汽车更“在线”，两者相加才能真正撑起智能化体验。
边缘侧与通信技术：覆盖全场景的AI布局
联发科此次展示的AI布局不止于车和云两个维度。在边缘侧，联发科与NVIDIA共同展出搭载GB10 Grace Blackwell超级芯片的NVIDIA DGX Spark，让桌面设备也能直接运行AI模型。此外还有离线AI生成的手机和平板、支持会议转录的e-reader、高效运行AI生产力应用的Chromebook，以及面向无人机、AMR机器人、工业和零售场景的物联网平台。
在通信侧，联发科展示了Wi-Fi 8芯片组Filogic 8800，以及由AI赋能的Filogic AI智能Wi-Fi技术。前者强调跨世代互通和连接稳定性，后者通过AI网络诊断、AI节能和智能流量调度，提升运营效率和用户体验。6G方面，联发科还展示了无线接取互通性与设备协作多天线等概念技术，为未来AI设备之间的大规模协同奠定基础。
从智能座舱到数据中心，从Wi-Fi 8到6G，从手机平板到机器人、电视——联发科正将自己置于一个更大的AI市场之中。这场展览与其说是产品秀，不如说是清晰的路线图宣示：AI的普及不会仅靠某一款设备完成，而是需要一张覆盖所有场景的网。接下来，值得持续关注。
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