52核CPU核心参数泄露，Intel Nova Lake跳票2027年首发仅28核
来源：互联网 2026-06-07 12:05:12IntelNovaLake推迟至2027年Q1，首批28核（8P+16E+4LP-E），旗舰52核（16P+32E+4LP-E）稍后。采用CoyoteCove与ArcticWolf架构，台积电代工，最高288MB缓存对标AMDX3D，PL1约175W，PL4峰值854W。LGA1954插槽兼容现有散热器，将与AMDZen6竞争。
Intel Nova Lake跳票至2027年首批仅28核，旗舰52核版本延后发布
先说一个有点遗憾的消息：Intel原计划在2026年下半年推出的下一代桌面处理器Nova Lake，现已正式跳票。新的时间点推迟到2027年第一季度，预计将在CES 2027上首次亮相。首批上市的只有28核版本，真正的52核旗舰还要再等两到三个月才能见到。
Nova Lake架构与代工：Coyote Cove性能核搭配Xe3核显
Nova Lake将以酷睿Ultra 400系列的身份登场，架构上采用全新的Coyote Cove性能核和Arctic Wolf能效核，核显部分升级至Xe3/Xe3P架构。主流型号继续由台积电代工，这一安排没有变化。
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核心配置：双模块52核与单模块28核详解
旗舰型号采用双计算模块设计，总共16个性能核、32个能效核，再加上4个低功耗LP-E核，合计52核。首批上市的28核版本则采用单计算模块，配置8个P核、16个E核，同样保留4个LP-E核。
缓存与功耗：最高288MB缓存，峰值854W可期
缓存方面，顶级版本配备最高288MB的bLLC大容量缓存，这一设计思路对标AMD的X3D技术。功耗数据方面：52核版本的PL1约175W，PL2在300-400W之间，PL4峰值功耗最高可达854W。不过，标准PL1状态下功耗仍控制在常见的125W到150W区间，854W的峰值需要在解除功耗限制、并搭配强力供电和散热的情况下才会出现。
散热与插槽：双压杆机构提升热传导，现有散热器可沿用
为应对高功耗带来的散热压力，Intel为LGA 1954插槽开发了双压杆集成固定机构，旨在改善热传导效率。好消息是，新插槽尺寸保持在45×37.5毫米，散热器孔距不变，现有散热器可直接沿用，无需额外调整。
市场对决：Nova Lake vs AMD Zen 6锐龙系列
Nova Lake上市时，对手是AMD基于Zen 6架构、代号Olympic Ridge的锐龙系列。AMD方面继续兼容AM5平台，最高提供24核48线程配置。两家正面交锋的场面值得关注。
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