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消息称英特尔“牵手”联发科，14A 工艺量产天玑芯片

来源：互联网 2026-07-31 17:02:04

2 月 10 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 9 日）发布博文，报道称英特尔代工业务成功争取重量级客户联发科（MediaTek），有望通过其最先进的 14A 工艺量产天玑（Dimensity）移动芯片。消息源透露英特尔正积极拓展客户，此前消息称苹果公司已签署保密协议，评估英特尔的

2月10日消息，半导体代工领域最近又有了新动向——英特尔代工业务似乎终于啃下了一块硬骨头：传闻联发科已经和它“牵手”，打算用英特尔最先进的14A工艺来量产天玑移动芯片。如果消息属实，这对英特尔重返代工战场来说，绝对是一剂强心针。

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其实英特尔这两年在拉客户上一直挺拼的。早前就有消息说，苹果已经签了保密协议，正在评估英特尔的18A-P工艺，可能最早在2027或2028年，会把部分非Pro系列的iPhone芯片或者低端M系列芯片交给英特尔生产。广发证券的分析师也指出，苹果计划2028年推出的定制ASIC芯片，可能会用到英特尔的EMIB封装技术。看得出，英特尔正试图从多个维度撬动台积电的客户群。

不过，技术落地从来不是纸上谈兵。这次最值得关注的风险点，藏在英特尔的工艺路线里。无论是18A还是14A节点，英特尔都全力押注了一项关键技术——背面供电（Backside Power Delivery，BSPD）。简单来说，就是把供电线路挪到芯片背面，用更粗的金属层供电，这样做的好处很明显：电压压降小了，频率更稳了，正面还能腾出更多空间给晶体管，密度自然就上去了。

但凡事有得必有失。背面供电带来一个棘手的副作用，叫作“自热效应”——芯片内部的热量更难散出去了。对手机这种空间极其紧凑、连个像样散热片都塞不进去的设备来说，自热效应可能是致命伤。比起服务器或者PC芯片，移动SoC对热功耗设计（TDP）敏感得多。如果英特尔没法通过创新的散热设计或工艺优化来缓解14A工艺的积热问题，那么联发科这颗天玑芯片的能效表现，恐怕会是个大问号。

说白了，工艺先进是一回事，能不能在手机上跑出漂亮的数据，是另一回事。英特尔代工这回能不能真正翻盘，就看它怎么接住这个“烫手”的难题了。

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