Intel 18A工艺携手日立，量产1000量子比特芯片
来源：互联网 2026-07-24 11:53:14英特尔18A工艺迎来外部客户日立，双方合作开发超过一千量子比特硅量子处理器，采用容错量子计算硅自旋量子比特路线，聚焦工艺设计套件、低温封装、3D集成及云平台，目标二零三零财年建成千量子比特3D集成平台。
7月23日，业内传来一则值得关注的消息：Intel 18A工艺终于迎来了一位重量级的外部客户——不是之前传闻中的苹果，而是日本老牌科技企业日立。日立这次“半路杀出”，宣布将与Intel合作，利用18A工艺打造超过1000量子比特的硅量子处理器。
事情是这样的：日本新能源产业技术机构NEDO最近选定日立作为一项量子计算机开发项目的领导者。而日立的选择也很明确——拉上Intel，共同搭建一个基于硅量子硬件的云计算平台和制造体系。双方合作的技术路线锁定在FTQC硅自旋量子比特，这条路线的优势在于能够兼容现有的半导体生产设施和EUV光刻工艺，说白了，就是可以在成熟半导体制造框架下“嫁接”量子计算能力。
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具体来看，日立与Intel的合作主要集中在四个方向：
一是Intel 18A工艺与量子比特PDK
日立负责设计100+量子比特的处理器芯片，采用Intel 18A工艺以及专门为量子器件开发的工艺设计套件（PDK）。目标是实现标准晶圆设计规则，同时最大程度减少器件变异性——这对量子处理器来说至关重要。
二是低温低功耗封装
开发专用的集成电路封装和低温控制电路，核心目的是降低稀释制冷室内的控制线路需求和热负荷。要知道，量子计算对温度极度敏感，任何多余的热量或线路都可能影响性能。
三是3D高密度集成
工程化3D封装技术，在非常狭窄的空间内连接控制电子器件和量子比特芯片。这为扩展到1000+量子比特阵列打下了基础。从某种意义上说，3D集成是量子芯片从实验室走向规模化的关键一跳。
四是通过AIST实现云平台集成
在G-QuAT上构建一个云端可访问的研究环境，外部软件开发者和研究团队可以直接在硅量子比特测试平台上运行实验工作负载。这意味着，未来量子计算的研发门槛会大幅降低。
时间表也已经明确：2027财年，G-QuAT将启动面向外部研究人员和企业合作伙伴的首个基于云的实验服务；2028财年，交付一台原型100量子比特硅量子计算机，并实现量子纠错（QEC）代码。最终目标是在2030财年，也就是2029年，建成一个1000量子比特规模的3D集成硅量子处理平台。
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