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新浪半导体热点小时报 2026-07-26 18:00

来源：互联网 2026-07-27 06:13:04

人工智能资讯合集

韩国正式启动总额高达9500亿美元的AI合作计划，三星正与OpenAI就半导体方案展开积极磋商；科创板半导体企业业绩表现十分亮眼；英特尔与蓝思科技合作共同推进TGV先进封装技术。

1、“存储双雄”签下9500亿美元大单韩国联手全球AI巨头打造核心供应链

韩国与美国多家龙头企业近日宣布启动一项总规模约9500亿美元的超大型人工智能合作计划，涉及半导体、AI数据中心、AI工厂、机器人、自动驾驶等前沿领域。韩国总统李在明在旧金山AI峰会上发布了“旧金山AI宣言”，明确将韩国定位为全球AI生产基地和核心供应链枢纽。三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源、现代汽车集团会长郑义宣、NA VER董事长李海珍等韩国企业掌门人悉数到场，阵容堪称豪华。这一动作意味着韩国正试图在AI供应链中扮演更关键的角色，而“存储双雄”三星和SK海力士无疑是这场博弈的核心力量。

2、三星李在镕与OpenAI奥特曼会面磋商AI与半导体合作方案

7月25日，三星电子会长李在镕与OpenAI首席执行官山姆·奥特曼在旧金山OpenAI总部举行了一场闭门会谈，双方就人工智能与半导体领域的合作方案进行了深入磋商。OpenAI于26日对外公布了此次会面，但并未透露具体洽谈内容。行业观察人士判断，双方大概率围绕高带宽内存（HBM）、动态随机存取存储器（DRAM）、先进晶圆代工等AI基础设施的深化合作展开沟通。此外，双方可能还探讨了三星全业务线落地生成式人工智能的数字化转型方案。从趋势来看，这不仅是两家公司的合作，更可能牵动整个AI芯片供应链的走向。

3、需求爆发、行业回暖科创板半导体企业紧抓机遇实现亮眼业绩

2026年以来，人工智能算力需求持续爆发、存储行业周期全面回暖、半导体国产替代进程加速推进，科创板半导体产业链企业抓住了这波产业变革机遇。依托硬核技术实力和资本市场工具，这些企业实现了经营业绩稳步增长，产业布局持续完善，创新成果密集落地。从近期陆续发布的半年度业绩预告来看，算力、存储等核心赛道龙头企业纷纷预喜，行业高景气度充分释放，增长动能强劲有力。AI算力赛道保持高速增长，龙头企业持续领跑国产算力替代。这背后反映的是科创板硬科技企业的发展韧性与产业引领力，而上半年亮眼的答卷也印证了市场的判断。

4、选购智能门锁应重点看哪三个指标

选购智能门锁，核心要看三个指标：安全防护能力、开锁便捷性、产品耐用性与智能联动。这三点直接决定了家庭第一道防线的可靠性和日常使用体验。首先，安全防护能力方面，需要关注两个关键点。一是锁芯等级：必须选C级，不要选A级或B级。C级锁芯防技术开启时间长达270分钟以上，能有效抵御技术开锁，而A、B级锁芯防盗性能较弱，安全性远不如C级。二是指纹识别模块：推荐选半导体活体指纹识别，不要选光学识别。半导体指纹识别只认活体指纹，可感应手指温度，能有效防止假指纹破解。对于指纹较浅的老人或小孩，高精度半导体识别模块也能准确识别，这一点很重要。

5、英特尔与蓝思科技达成合作协议

英特尔与蓝思科技近日宣布达成合作协议，重点聚焦先进半导体封装技术。蓝思科技7月24日公告称，其全资子公司蓝思国际（香港）与英特尔签署了合作备忘录。双方将围绕TGV玻璃通孔先进封装工艺展开合作，英特尔将提供技术参考，包括说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法等。此外，双方还将探索AI PC、服务器组件、智能机器人硬件等领域的合作机会。需要注意的是，备忘录仅保密等条款具有约束力，合作落地仍存在不确定性。蓝思科技已有TGV中试与送样布局，本次合作有助于中长期技术推进，但暂未对业绩形成实质贡献，不构成重大资产重组。从行业角度看，这标志着先进封装领域正在吸引更多跨界玩家入场。

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