REDMIK100系列将于7月31日在上海ChinaJoyN5馆骁龙联合展台首次亮相,预计8月发布。搭载骁龙8E5芯片,采用大R角纯直屏、金属中框与玻璃后壳,支持185Hz超高刷、2亿像素主摄及5000万像素潜望长焦,配备3D超声波指纹和满级防水。
7月28日消息,REDMI今天正式官宣——年度重磅新品将于7月31日登陆2026上海ChinaJoy展会,在N5馆骁龙联合展台完成线下首次揭幕展示。
最新海报上赫然标注着“魔王登场”,熟悉REDMI的朋友都知道,K系列向来被称作“大魔王”。
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综合近期多方爆料来看,这次ChinaJoy展会极有可能正式揭晓REDMI K100系列,并且同步公布发布时间。从节奏上看,这个时间节点非常合理。

先说一个核心变化:由于成本飙升,一向主打性价比的K系列这次策略有所调整。它依然搭载骁龙8E5老款芯片,但好处是能在高通新平台发布之前率先登场,预计8月正式发布。
整机质感大幅提升,采用大R角纯直屏+横向大矩阵金属Deco,工程机配色参考了iPhone 18 Pro系列。工艺上也全面对标苹果——金属中框和玻璃背板采用同色方案,整机一体性更强,当然成本也水涨船高。

正面是一块185Hz超高刷直屏,支持超级像素技术——用1K的功耗就能获得接近2K的清晰度,这个技术路线值得关注。影像方面,主摄升级为2亿像素大底,并且支持长焦微距,预计会用上5000万像素潜望长焦,补齐了K系列在长焦上的短板。
其他配置也相当扎实:3D超声波指纹、金属中框、玻璃后壳、满级防水、对称双扬,一个都没落下。

值得注意的是,全系机型依然保留了Bose联调的扬声器,但三扬2.1依然是Pro Max版本独占。另外,K90系列标准版和Pro Max之间曾存在巨大空档,价位覆盖断档,这次Pro系列也会重新回归,补齐这个遗憾。对于纠结标准版和顶配版的用户来说,这无疑是个好消息。
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