高端PCB需求爆发,价格涨幅超300%,头部厂商订单已排至2027年。AI算力需求井喷是核心驱动力,高速PCB用于大型算力服务器,层数多在30层以上,高端产品可达70至100层。高端覆铜板供不应求推升成本。2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台,带动高端PCB需求增长超110%。
高端PCB的需求正在经历一轮前所未有的爆发,价格涨幅已超过300%,头部厂商的订单甚至排到了2027年。这一现象背后,AI算力需求的井喷是核心驱动力。今年以来,高端印制电路板(PCB)供不应求,价格持续走高,产业链上下游均感受到这股热浪。
某主板厂商负责人透露,此轮涨价最先从高速PCB开始——这类产品主要用于大型算力服务器的主板,价格涨幅已远超三到四倍。AI算力设备的主板本身即为多层印制电路板,AI服务器所用PCB层数通常在30层以上,高端产品甚至可达70到100层。算力设备订单放量后,直接带动高端PCB需求同步增长。
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高端PCB对生产工艺和原材料品质的要求极为严苛,核心基材是覆铜板。目前,高端覆铜板同样供不应求,价格走高,进一步推升了PCB的生产成本,从而带动本轮提价。行业数据显示,2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台,同比增长55%,这将直接拉动高端PCB需求增长超过110%。单台AI服务器PCB的价值量是普通服务器的近10倍,头部厂商的订单已锁定至2027年。

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