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亿道携AI智能中枢亿灵亮相

来源：互联网 2026-07-30 19:58:49

亿道在2026世界人工智能大会发布自研AI智能中枢“亿灵”，围绕个人、家庭、企业、工业四大场景打造沉浸式体验。该方案以端侧优先、多端互联为核心，实现跨设备协同、私有数据安全与AI能力持续进化，并与涂鸦智能达成战略合作。

2026世界人工智能大会（WAIC）上，亿道以“万物有灵，端智无界”为主题正式亮相X1B-804展位，核心看点围绕自研AI智能中枢——亿灵，打造四大沉浸式体验场景，从个人到家庭，从企业到工业，全面呈现AI终端能力在不同领域的创新应用。

亿道携AI智能中枢亿灵亮相

（亿道展位： X1B-804）

硬件为基，亿灵登场

亿道在多元形态算力设备与智能终端领域深耕多年，已构建覆盖云、端、边、穿的全场景硬件矩阵，个人、家庭、企业、工业四大核心应用场景均有布局。本次大会的AI魔盒舞台上，亿道正式发布亿灵AI智能中枢——一款面向多设备智能协同场景的软硬一体解决方案。

亿道携AI智能中枢亿灵亮相

依托全谱系硬件矩阵，亿灵通过统一软件与算法体系，将设备存储、算力、模型与数据能力深度融合，构建可弹性扩展、统一管理、快速部署的智能中枢。其带来的体验包括跨设备连续协同、私有数据安全可控，以及AI能力的持续成长。

核心特性为“端侧优先、多端互联”。端侧模型优先部署，综合成本更低，同时兼顾隐私安全、低时延响应和离线可用性。多端数据互通、跨设备任务无缝接续、多模型智能调度与算力动态扩容，配合经验沉淀、技能扩展、记忆人设、任务托管等辅助功能，让AI成长为安全可控、持续进化的智能系统。

亿道携AI智能中枢亿灵亮相

全场景布局：亿灵 × 四大智能解决方案

企业场景

涵盖高性能AI工作站、AI服务器、AI NAS、单卡工作站、Mini PC及主板等全谱系算力产品。高性能工作站最高可搭载96核处理器与4张双宽GPU，内置BMC远程运维模块；AI服务器支持双路至强处理器，可配备8张主流AI加速卡。单卡工作站系列兼容Intel/AMD双平台，配备PCIe 5.0插槽与128GB DDR5内存，提供23.9L立式与15.3L侧透双机身，兼顾创作与本地AI推理。AI NAS实现存储与AI算力二合一，192GB八通道大内存支撑本地大模型运行。亿灵将超算产品整合为私有算力底座，端侧重负载任务智能调度，带来“端侧即时响应、算力按需调用”的混合算力体验。

亿道携AI智能中枢亿灵亮相

个人场景

展出Mini PC、AI PC、AI平板及多模态可穿戴设备。AP16搭载英特尔第三代酷睿Ultra处理器，AI算力达180 TOPS，54W持续性能释放支撑本地大模型运行；AI多模态可穿戴方案采用高通与恒玄芯片平台，量产周期优势明显。亿灵将这些终端纳入统一协同体系，AI PC承载算力，可穿戴设备承担环境感知，各司其职、彼此赋能。

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工业场景

聚焦AI BOX、AI加固笔记本、手持机、工控机四大品类。AI BOX内置行业专有模型，适配产线视觉检测；AI加固笔记本支撑移动高负载运算；工控机采用高可靠工业级架构，保障7×24小时稳定运行。依托亿灵协同平台，多设备打破数据孤岛，实现智能资源调度与任务协同，构建一体化“感知-决策-执行”链路，推动工业场景智能化升级。

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