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WAIC国产AI芯片全面进阶：从单芯突破到集群共生

来源：互联网 2026-08-02 06:27:20

在2026世界人工智能大会上，国产AI芯片厂商全面转向集群协同，壁仞科技、沐曦股份等发布千卡级超节点，东方算芯、清微智能推出3D堆叠近存芯片，曦智科技展示商用光计算设备，产业从单芯比拼迈向系统级生态竞合。

在刚刚落幕的2026世界人工智能大会（WAIC 2026）上，AI芯片与智算基础设施毫无悬念地成了全场焦点。国产算力厂商集体亮见，新一代芯片、千卡级超节点整机、全栈算力方案扎堆亮相。行业竞争的风向标已经彻底变了——不再只是单颗芯片算力的简单比拼，而是芯片、高速互联、整机集群、软件生态的协同升级，多条国产自主技术路线正在同步突破。

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Token经济助推国产算力基础升级

Token经济的兴起，给国产算力基础带来了一个独特的发展窗口。单颗芯片的算力天花板早已摆在那里，指望靠工艺迭代来硬推性能，这条路已经越走越窄。所以产业界给出的工程答案很明确：用Chiplet先进封装和超节点集群来破局。正如芯和半导体负责人所说，这才是当前最现实的路径。

头部厂商聚焦超节点产品

在本届大会上，壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、摩尔线程这些国产通用GPU的头部玩家，不光发布了新一代芯片，更把重心放在了超节点产品上。

壁仞科技推出了基于芯粒架构BR2xx芯片的光互连千卡超节点，用光互联来降低大规模集群的时延和运维成本。沐曦股份首发的曦景S600超节点，以64卡单柜为基础单元，支持多维模型并行，集群可以横向扩展到十万卡，兼顾大模型训练和高并发推理。燧原科技联合中兴发布了云燧ESL64-O无线缆超节点，摩尔线程的MTT C256超节点则实现了单层256卡极速互联，解决了传统多层网络架构中带宽损耗和高延迟的痛点。

云天励飞发布推理芯片路线图

云天励飞则在大会上公布了未来两年的推理芯片完整路线图，针对推理的Prefill、Decode、Decode FFN三类差异化负载，规划了DeepVerse100P、100D、100L三款专用芯片，适配万卡异构集群的分离式协同部署，并向FlagOS社区开放算子能力，降低国产硬件迁移成本，目标是“百亿Token一分钱”的长期产业目标。

差异化架构企业开辟新路径

除了通用GPU这条赛道，一些走差异化架构的企业也在开辟新路，缓解先进制程和高端存储的压力。

东方算芯全球首发了DF1000 3D堆叠近存AI芯片，采用成熟14nm工艺搭配存储计算垂直键合架构，访存带宽远超传统HBM方案。靠架构创新缩小了与先进制程芯片的差距，可以覆盖云端推理、人形机器人、智能终端等场景，下半年计划出货十万片。

清微智能推出了第三代可重构架构和TX82 3D堆叠芯片原型，配套千卡级REX81超节点，降低了集群互联成本。中昊芯英展出了新一代专用TPU芯片“须臾”，相比算力性能持平的传统芯片，功耗降低了50%，能承载万亿参数大模型分布式训练、多智能体协同运算、全平台海量Token并发推理等重负载业务。中昊芯英还联合杭州电信、中兴通讯宣布落地华东地区（杭州）首个国产TPU千卡级算力集群，为大模型训练、AI推理、科学计算等场景提供全自主算力支撑。

奇异摩尔推出互联全栈解决方案

为了解决国产算力“单点强、系统弱”的结构性痛点，奇异摩尔推出了国产化超节点互联全栈解决方案，还联手壁仞科技展示了国产GPU直通国产RDMA网卡的IBGDA解决方案。

奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东指出，国产算力正处于关键历史节点，互联不再是配角，而是决定系统整体效能的核心命脉。公司的全栈方案为国产AI算力提供了一套可演进、可协同、不绑定的系统级基础设施。芯片厂商可以基于统一底座灵活构建超节点系统，上层应用也能无缝获得横向扩展能力，产业生态从各自为战走向合力突围。