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- 荣耀Magic8 Pro Air发布在即：轻薄旗舰新标杆
- 荣耀即将推出一款兼具轻薄设计与旗舰性能的新机型，产品命名已正式公布为荣耀Magic8ProAir，新品发布会定于1月19日。根据官方发布的预热视频显示，这款新机主
- 2026-01-09
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- 微星发布M571 DLP高端SSD：218层NAND+6nm主控
- 2026年1月8日，微星在最新一届国际消费电子展上发布了其高端消费级固态硬盘新品SPATIUMM571DLP。该产品采用标准的M.22280尺寸设计，提供1TB、2TB和4TB三种存储容
- 2026-01-09
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- “金色传说”，Patriot 博帝展示 Viper Xtreme 5 Aurum Edition DDR5 内存条
- xiayx1月9日消息，存储模组厂商Patriot博帝在CES2025上展出了采用全金色马甲设计的ViperXtreme5AurumEditionDDR5内存条。这一系列至高可选64
- 2026-01-09
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- Ducky 吉利鸭 CES 2026 展出键盘新品 OK-M、Strata 98/75、CUSHION 98
- xiayx1月9日消息，ProGamersGroup(PGG)旗下键盘品牌Ducky吉利鸭在CES2026上展出了多款新品，包括OK-M入门级系列、Strata98/75、CUSHION98。
- 2026-01-09
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- 超频三展示 480 规格服务器水冷与曲面屏一体式水冷
- xiayx1月9日消息，国内散热、电源企业超频三(Pccooler、CPS)出席了CES2026展会，带来多款新品。超频三展出了一款高端工作站/服务器平台水冷产品。其冷
- 2026-01-09
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- 消息称英伟达无限期搁置发布 RTX 50 SUPER 系列显卡
- xiayx1月9日消息，版主“高手一号”昨日（1月8日）在博板堂发帖，透露英伟达已经通知合作伙伴无限期搁置RTX50SUPER系列显卡的发布计划，甚至可能彻底取
- 2026-01-09
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- 一加 / OPPO 手机新功能曝光，耳机从耳中意外掉落后有望第一时间提醒用户
- 感谢xiayx网友Diixx的线索投递！xiayx1月9日消息，不少人都有过耳机意外从耳朵里掉出来、却很难找回的经历。当地时间1月7日，据外媒AndroidAu
- 2026-01-09
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- 微星推Modern星爵14S/16S：轻薄金属机身+Ultra处理器
- 2026年1月8日，微星在最新一届消费电子展上推出旗下轻薄笔记本产品线的更新版本，在升级旗舰级Prestige尊爵系列的同时，也发布了新款主流定位的Modern星爵14S与1
- 2026-01-09
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- TCL发布5G移动热点P50与Wi-Fi 7路由器BE36，赋能全场景高速互联
- 1月8日，TCL在国际消费电子展会上推出两款网络设备新品，分别为TCL5G移动Wi-FiP50与TCLWi-Fi路由器BE36，旨在满足用户从户外出行到家庭组网的多样化连接需求
- 2026-01-09
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- 一加 Turbo 6系列发布会汇总，性能续航超新星1444.15元起
- 【ZOL中关村在线原创新闻】1月8日晚，一加于珠海举办了新品发布会，推出了Turbo系列两款机型：一加Turbo6、Turbo6V。前者主打性能和续航，搭载了第四代骁龙8s风
- 2026-01-09
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- 中国信通院主导的锂电池和移动通信终端耐用性国际标准正式发布
- xiayx1月9日消息，泰尔终端实验室今日宣布，国际电信联盟（ITU）正式发布了由中国信息通信研究院（xiayx注：简称“中国信通院”）泰尔终端实验室主导制定的两项重
- 2026-01-09
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- 小米17 Ultra引领影像回归光学味
- 1月8日，小米集团总裁卢伟冰在社交平台回应了一位博主对小米移动影像理念的认可，并进一步阐明，追求“光学味”是小米在移动影像领域始终坚持的方向。该博主此前
- 2026-01-09
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- 微星推GPU Safeguard电源保护技术
- 1月8日，微星在近日举行的国际消费电子展期间推出两项全新电源保护技术，分别为GPUSafeguard与Safeguard+，用以应对高端显卡在高负载运行下可能出现的供电接口
- 2026-01-09
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- 曜越发表 ST360 Ultra ARGB Sync 水冷：侧出短管 + 7" 磁吸 IPS 大屏
- xiayx1月9日消息，Thermaltake曜越（xiayx注：也简称Tt）在CES2026发表了其全新高端处理器AIO一体式水冷散热器ST360UltraARGBSync。ST360Ultr
- 2026-01-09
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- 消息称 M5 Ultra 芯片引爆台积电产能争夺，苹果英伟达终有一战
- xiayx1月9日消息，科技媒体Wccftech昨日（1月8日）发布博文，报道称随着M5Ultra和M6Ultra芯片将引入更复杂的3D封装技术，苹果公司与英伟达在台积
- 2026-01-09
