据悉,谷歌正与三星洽谈,计划将自研TPUv10芯片中的内存I/ODie部分委托给三星2nm工艺代工,而计算引擎部分继续由台积电负责。这一举措旨在分散供应链风险,并进一步降低TPU成本,从而巩固其在AI基础设施领域的竞争力。
先分享几个核心观察:谷歌正在悄悄拓宽自己的“代工朋友圈”。最新消息显示,谷歌正与三星晶圆代工部门洽谈,计划将自研TPU芯片的部分制造工作交给三星。这事如果落地,恐怕不只是两家公司的合作,更可能重塑整个AI半导体供应链的格局。

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谷歌的TPU芯片,历来是和博通联合设计的,代工方面则长期与台积电紧密绑定。之前还传出过与英特尔合作的消息,试图用EMIB封装技术集成超过300万颗TPU。现在,谷歌显然想进一步分散风险、拉长供应链。
谷歌和三星之间其实早有合作基础。目前三星已经在为谷歌第七代Ironwood TPU供应超过60%的HBM(高带宽内存)。换句话说,三星对谷歌的AI芯片生态,已经不是局外人。
据内部知情人士透露,谷歌高管曾在2025年12月专程飞到三星位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂,就生产规模和制造产能做了深入讨论。虽然双方还没有签署正式协议,但这次访问的规格和议题,已经透露出不少信号。
更值得关注的是,谷歌正在推进代号为“冰鱼”(Icefish)的下一代TPU v10芯片。目前的分工计划是:计算引擎部分继续交给台积电,而内存输入输出Die部分,则可能交由三星的2nm工艺来代工。换句话说,台积电依然是主力,但三星被安排在了关键配角的位置上。
从成本角度来看,TPU的竞争力已经相当突出。据报,在性能与英伟达H100 GPU相当的情况下,TPU的成本能降低约80%。如果谷歌能从三星那里获得稳定且专属的制造产能,这一成本优势还有望进一步拉大。对于正在疯狂扩张AI基础设施的巨头来说,这样的杠杆效应,绝对值得全力争取。
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