安凯微发布孔明四代SoC 重新定义AI拍照眼镜
来源：互联网 2026-07-20 06:30:09安凯微发布面向AI拍照眼镜的“孔明四代”SoC，采用4核异构架构与多模态NPU，算力达4TOPS，支持24MP拍照及8MP@60fps视频编码。同时推出AnyCloud39AV200平台方案，解决功耗、影像、算力不足及产品化周期长等行业痛点，加速AI眼镜量产落地。
2026年6月3日，第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛上，安凯微电子市场经理朱经言正式发布公司新一代AI眼镜专用芯片——孔明四代。演讲主题为《孔明四代：面向AI拍照眼镜的SoC》。
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“AI眼镜的竞争，正从‘产品定义’转向‘芯片平台能力’。”朱经言在演讲中直言。当前市场迎来“百镜大战”，各路厂商纷纷入局。这家成立于2001年、深耕芯片设计领域25年的企业，给出的方案是一颗兼顾算力调度、影像能力和量产速度的SoC。从某种意义上说，它试图回应行业面临的最棘手问题。
从多媒体到多模态：安凯微的“三个十年”
朱经言首先梳理了安凯微的战略演进路径，将公司发展历程分为三个十年。
第一个十年（2001至2010年），安凯微专注移动多媒体处理器，面向移动手持终端，主攻音视频、图像、图形、语音及文字处理能力，奠定多媒体芯片基础。
第二个十年（2011至2020年），公司转向物联网智能硬件SoC，深耕移动互联网周边智能硬件核心芯片。2021年，首颗带算力芯片流片成功，成为重要转折点。
第三个十年（2026年及以后），安凯微正式启动新战略，从“多媒体”迈向“多模态”，从“智能硬件”进军“智能体”，聚焦边缘侧AI的低、中、高算力及低功耗芯片。
朱经言特别提及数据：2025年，公司带算力芯片出货量占比已过半，“这一数字未来将持续攀升。”
公司总部位于广州，在新加坡及国内多个城市设有分支机构，是国家高新技术企业、专精特新“小巨人”，并设立全国博士后科研工作站分站及广东省物联网智能硬件核心芯片工程研究中心。
百镜大战背后的四大痛点
市场增长有多快？朱经言引用Omdia数据：2025年全球AI眼镜出货量870万台，同比增长322%；2026年预计达1500万台，中国为增速最快市场；到2030年，全球出货量有望达3500万台，复合年增长率47%。
从品类结构看，拍照眼镜正成为2025至2026年核心增量赛道，其占比从2025年第一季度的7.1%跃升至第四季度的39.4%。
然而，火热数据背后，行业面临诸多挑战。朱经言将这些问题归纳为四大痛点。
第一，功耗与续航。整机重量需控制在40至60克，电池容量仅200至300毫安时，却要支撑全天8至12小时间歇使用。AI视觉在高负载下的功耗控制是公认难题。
第二，影像质量。用户对画质的期待正逐渐向手机看齐，但AI眼镜的镜框空间、功耗预算及镜头模组均比手机更为严苛，对ISP提出极高要求。
第三，AI算力不足。端侧多模态、Transformer及视觉大模型已成标配，过去0.5 TOPS的算力已捉襟见肘，当前需要可演进的NPU架构及对大模型的原生支持。
第四，产品化周期长。从SoC选型到量产出货，客户往往需花费大量时间重新搭建ISP、算法及系统。市场窗口期转瞬即逝，一步错过可能错失整轮红利。
孔明系列四代AI眼镜SoC
朱经言随后详细介绍安凯微四代AI眼镜SoC的演进路线。
第一代KM01W已量产，支持8MP拍照、5MP@30fps录像，封装尺寸9mm×12.3mm，搭载32-bit RISC处理器，主频900MHz。
第二代KM02G已大批量量产，支持12MP拍照、8MP@25fps录像，封装缩小至6mm×8mm，搭载双核64-bit RISC-V处理器（主频1GHz），集成1 TOPS NPU、AI ISP V1.0及EIS防抖。朱经言透露，该芯片出货量已达“数百颗量级”。
第三代芯片正在研发中，封装保持6mm×8mm，拍照和录像规格提升至12MP及8MP@30fps，NPU算力升级至3 TOPS，ISP迭代至V2.0版本，新增PDAF功能。
第四代孔明芯片同样在研，拍照像素提升至24MP，录像能力升级为8MP@60fps，封装尺寸6mm×10mm，采用四核异构架构，NPU算力达4 TOPS，搭载AI ISP V3.0，支持EIS防抖、PDAF，并内置Wi-Fi和BLE。
朱经言重点介绍了孔明四代的六大技术突破。
亮点一：4核异构计算架构。通过动态电压频率调整及多电源域智能调度，实现“不同任务交给不同核心”，Always-on域可达微安级待机。核心价值在于“按需计算”而非单纯“更强”。
亮点二：面向多模态的NPU。芯片集成通用神经网络引擎及音频专用神经网络引擎，原生支持Transformer大模型部署，可支撑翻译、识图、语音交互等多模态应用。
亮点三：旗舰影像能力。支持24MP高分辨率CIS接入，搭载AI ISP V3.0，支持2F/3F WDR、PDAF、去雾、镜头畸变矫正及EIS防抖，利用神经网络重塑影像质量。
亮点四：8MP@60fps视频编码。支持H.265/H.264/JPEG编解码，配备双MIPI接口，最多支持4路CIS接入，主码流、子码流及JPEG抓图可并行输出，支持ROI智能编码。
亮点五：内置显示控制器。支持MIPI、RGB、MPU、SPI LCD接口，最高输出1920×1200分辨率，LCD输出尺寸可编程。朱经言指出，该设计为AI AR融合提供关键支撑。
亮点六：全生命周期安全。集成RSA、SHA、AES、DES、3DES、HASH等硬件加密引擎，配备真随机数生成器（TRNG），支持ARM原生TrustZone、安全启动及密钥管理，满足端侧隐私计算安全合规要求。
“第四代孔明芯片尚未正式发布，因此披露信息可能并非完整参数。”朱经言补充道，更详细发布信息请关注官方渠道。
平台化交付：AnyCloud39AV200解决方案
朱经言反复强调，真正的竞争力不仅在于芯片本身，更在于“平台化能力”。为此，安凯微推出已量产验证的AI眼镜平台解决方案——AnyCloud39AV200。
该平台采用双芯片方案：AK1090H负责音乐播放、蓝牙通话、语音唤醒及BLE OTA升级；KM02G负责音视频采集编码、图像处理及图像防抖，分工明确。
功耗表现是该方案核心亮点。实测数据显示：12MP单次拍照功耗低至0.08mAh，比竞品省电62%；1080P@30fps录像60秒耗电3.65mAh，省电18%；冷启动拍照时延仅150ms（系统冷启动100ms，ISP出帧拍照50ms），基本实现“即戴即用”体验。
在平台能力方面，AnyCloud39AV200配备完整PDK开发包，覆盖系统、ISP/Video、音频、APP及存储等各层面。
系统层面：Linux RTT FastSys双系统架构，FastSys支持单一固件自动适配不同CIS型号。
ISP/Video：支持双MIPI接口，兼容13MP/8MP等主流CIS，支持EIS防抖、ROI智能编码及AI图像降噪。
音频方面：支持AAC、PCM、AMR、MP3编解码，集成AI音频降噪、AGC、AEC及啸叫抑制算法。
APP层面：提供完整AI拍摄眼镜APP，支持设备绑定、图库管理、AI对话、AI识图、RTSP视频直播、音频EQ调试及BLE OTA升级。
存储方面：芯片内置1Gib DDR3 SDRAM，支持外接SPI NOR Flash、SD NAND Flash及SD卡（已验证最大支持256GB）。
“SDK内所有代码——内核、驱动、第三方组件、中间件——全部开源。”朱经言明确表示，“硬件方面，我们还提供产品板，包含AI眼镜所需全部关键器件。客户可直接基于产品板进行差异化开发。”
这背后传达的信号清晰：安凯微不仅销售芯片，更提供一整套可快速落地的平台。对于正在“百镜大战”中争分夺秒的厂商而言，这或许正是最稀缺的价值。
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